Blog Categories


Catalogue

아래의 다운받기 버튼을 클릭하시면 WEG 3D의 제품카다로그를 다운받으실 수 있습니다.

10/14~10/17 2014 한국전자전 전시회에 Veltz3D도 참가하였습니다.

Posted by: 3D솔루션사업부 | Posted on: October 27th, 2014-10-27

지난 10월 14일부터 17까지 4일동안 일산 킨텍스에서 개최한 2014년 한국전자전에

헵시바주식회사 Veltz3D도 참가하였습니다.

Veltz3D 부스에 찾아주신 관람객 여러분께 다시한번 감사의 말씀을 드립니다.


 

Veltz3D에서 선보인 WEG_X1모델과 WEG_K1 모델 그리고 Miicraft Plus, ROBOX 제품을 선보이며
3D프린터에 많은 관심을 가져주셨는데요.
특히 X1제품에 많은 관심을 보이셨습니다.

WEG_X1은 수축과 변형의 문제점을 개선하기 위해 내부온도를 일정하게 조절 및 대류시키는 컨벡션 시스템이 내장되어 수축과 변형을 보완하여 치수 안정성을 높이고 사무환경에 적합하도록 진동과 소음을 줄이기 위해
3축 프레임웍은 강력한 알루미늄 합금 프로파일을 사용해 고사양의 LM가이드를 적용하여 저소음을 유지합니다.

 


 

X1으로 출력한 샘플들입니다. 

앞에 보이는 보트의 경우 출력물의 사이즈가 크기때문에 8등분으로 나눠서 출력해서 붙이고 ABS재질의 필라멘트를 사용해서 후가공이 가능해 도색도 하여 좀더 느낌있게 표현하였습니다.

앞서 말씀드렸듯이 X1의 장점이 컨벡션 시스템으로 수축과 변형을 잡아주는 효과가 있는데 이 기능이 돋보여지는 부분이 ABS 재료를 사용함으로 더욱 X1의 장점이 부각되는데요.

이유는 ABS의 경우 PLA의 재질보다 수축률이 크기 때문에 성형하는 과정에서 얇은 두께로 한층씩 쌓아 올라가다보면 응력 또한 점차 누적이 되어 만드는 과정에서 매우 큰 힘으로 발전하게 되고 이것은 변형과 더 나아가서는 출력실패로 이어지게 됩니다.

수축률로만 보면 PLA가 훨씬 수축기 덜 되기 때문에 비교적 큰 출력물도 잘뽑고 친환경소재라는 것이 장점이지만 시간이 지나면 강도저하가 일어나고 후가공을 할 수 없습니다.

 

ABS경우 우수한 후가공성 때문에 고가의 산업용 장비는 기본적으로 ABS를 주된 출력소재로 선택하고 있습니다. 수축률의 태생적인 문제가 있기는 하나 바닥의 히팅을 하여 변형 저감과 접착능력을 높여 보완 하고 내부온도를 유지시켜주는 컨벡션 기능으로 변형을 줄여 X1의 큰 장점이라고 할 수 있습니다.

 





오른쪽 밑에 보이는 성당도 약 60여개 정도의 파일로 나눠서 출력했고 보신거와 같이 도색도 하였습니다.^^




이번 전시회에서 인기있었던 출력물은 바로 미로 상자! 열심히 풀고 계시는 모습니다.^^


 

FDM방식 말고도 DLP 방식의 3D프린터도 선보였는데요.
저 멀리보이는 것이 Miicraft Plus 제품입니다. 앞에 보이는 것은 Miicraft Plus 로 출력한 샘플들과 그 샘플을 이용해 다이렉트로 주조(캐스팅)한 샘플들 입니다.

 

Miicraft Plus 같은 경우 액상으로 된 왁스레진을 사용하며 광경화방식(Stereolithography)의 DLP를 내장하여 복잡하고 세밀한 형상의 구현이 가능한 고해상도 3D프린터로 최고 0.025mm(25micron)의 적층 해상도와 캐스팅이 가능한 재료로 일반주물이 가능하고 음각 양각 주물도 됩니다.

현재 조형크기가 매우 작아서 주얼리 분야 양산용 및 소형정밀부품 제작용으로 사용되며 산업용으로는 커넥터 및 관련 정밀 부품으로 목업용도로 사용하고 있습니다.

 


 

대부분의 주얼리 디자인 작업이 라이노에서 이뤄지고 있는데 주얼리의 수많은 생성점에 대응하여 서포트를 정밀하게 원하는 모양으로 생성할수 있기 때문에 변형방지는 물론 향후 후가공에도 영향을 주게 됩니다.

따라서 라이노를 사용함으로 인한 별도의 프로그램으로 변환하지 않고 라이노상태에서 바로 장비의 출력면적을 보면서 위치나 방향등을 조절할 수 있기 때문에 매우 편리합니다.

 

Miicraft 3D프린터에는 Miicraft Basic이 있고 Miicraft Plus가 있습니다.
Basic과 Plus의 차이점은 해상도와 재료의 차이로
Basic은 해상도가 50,100micron(Max, 0.05mm)이며 재료를 파란색, 클리어 액상레진을 사용합니다.
Plus는 25,40micron(Max, 0.025mm)이며 주물캐스팅이 바로 가능한 FC-1재료를 사용합니다.

 


 

이번 2014 한국전자전을 통해서 헵시바주식회사의 브랜드인 Veltz3D로 처음 전시회를 참가하는 거라 더욱 뜻깊고 Veltz3D를 알릴 수 있는 기회가 되어 더욱 뜻깊은 시간이였습니다.

 

많은 관심과 성원을 보내주신 고객분들께 진심으로 감사드립니다.

감사합니다.

  

이전글 : 서울시 공무원 정보지식인 대회 시상식
다음글 : 남구 청소년 융합과학체험전

Comments (0)


Leave a Comment